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金屬化前處理濕製程技術 Wet Processes for Metallization
新穎性奈米銅觸媒開發
奈米銅之TEM圖(以奈米銅取代鈀觸媒進行化學鍍) 奈米銅粒徑分佈圖
長時間操作下,奈米銅槽在PCB上的活性測試 (沉積速率、UV吸收)
長時間穩定型奈米銅觸媒
   
CoWP化鍍層在高溫下仍能保有良好的熱穩定性及阻障性質,降低電鍍後發生
孔破的機率,提升2.5D、3D封裝產品之信賴度
鈷鎢磷無電電鍍阻障層與奈米銅無電電鍍晶 種層製程於TSV之 FE-SEM截面圖。 Full wafer無電電鍍銅後之圖片。
將奈米銅粒子接枝到鈷鎢磷阻障層上,取代傳統鈀觸媒進行化學鍍銅晶種層沉
積以節省成本。
實驗室全濕製程成果圖:
經鈷鎢磷無電電鍍及奈米銅晶種層無電電鍍後,完成TSV填孔電鍍銅。
TSV填孔電鍍銅之OM照片 TSV填孔電鍍銅之FIB照片
奈米銅觸媒應用於印刷電路板無電電鍍銅

奈米銅作為無電電鍍觸媒應用於PCB通孔之背光效果

奈米銅作為無電電鍍觸媒應用於PCB通孔之SEM圖 (左:在玻璃纖維上; 右:在樹脂上)



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