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金屬化前處理濕製程技術
印刷電路板
晶片封裝基板
2.5D&3D晶片堆疊封裝
TGV填孔
TSV填孔
TSH填孔
LED(氧化鋁、氮化鋁)封裝
智慧型手機天線金屬化
軟性印刷電路板
晶片封裝基板 Chip Packaging Substrate
通孔填孔電鍍銅
特點：
H型通孔填孔電鍍技術
蝶式通孔填孔電鍍技術
(a)電流密度15ASF
(b)電鍍時間1.5小時
全銅電鍍避免填充高分子的隱憂
通盲孔同步填孔電鍍銅
特點：
利用盲孔堆疊連接層與層，堆疊層數提升
面銅極薄，只選擇性沉積孔中
同時填度不同AR之通盲孔
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